客戶提供Forecast,依據需求進行計劃性生產,經過教育訓練,增加產能與良率,並能符合客戶提出之半導體組裝品質規範。
設計端:因半導體客戶有保密需求,可模組化產品保留機密部分,代工其餘模組。 製作端:依據模組化機制設計治具及組裝,減少工時成本。